設備展示
X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測系統
X-9200-D 方形/疊片電池X-Ray檢測系統
光管類型:封閉式 空間分辨率:5μm 放大倍率:450X

X-9200-D可容納多種電池的樣品進行X-RAY全自動檢測,其適合小批量全自動檢測的特點深受客戶喜愛,較廣泛應用于方殼電池檢測,檢測精度高達5-7微米。

功能優勢

RMI電池檢測

傳統電池檢測

結果對比

經由訓練成熟后自行定義瑕疵范圍,可進一步有效判別未知的瑕疵成像。針對于圈裂和暗裂等不良的檢出能力更加突出。

漏檢或過度篩檢,誤報率高。

造成原因

1.電池高良率的要求,因此在AOI的參數設定上要求嚴格,導致誤報。

2.因為電池的機構原理導致X光成像干擾,因此只要有其它電池X光有變化時的影響,設備便會自動把良品判讀為缺陷品。簡稱“誤報”。 

1.在傳統電池通用檢測系統基礎上增加AI技術輔助優化,以提高檢測設備的辨識正確率。

2.通用檢測算法與AI辨識的差異,在于是否可針對未知瑕疵進行識別。(傳統通用檢測原理:以設定好的參數標準為基準進行判斷,也就是邏輯性的思考,須先定義瑕疵的樣本,再透過樣本進行篩檢)。

圖像對比

X-ray檢測設備X-ray檢測設備


規格參數
Model:

X-9200-D

X-ray 光管類型封閉式
空間分辯率

5μm

光管電壓

90kv

光管電流

200μA

放大倍率

450x

數字平板探測器分辯率

1280*1024px

數字平板探測器密度值

16bit (65536)

圖像速度30(FPS) 
載物臺最大承重15KG
檢測范圍

600*600mm

機器尺寸

2010*1640*2200mm(L*W*H)

機器重量

1500kg

操作系統WINDOWS 10
電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測試<1 uSV/H


應用領域
X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
188-2319-2896
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