設備展示
X-7900 進階版X-Ray自動檢測系統
X-7900 進階版X-Ray自動檢測系統
光管類型:封閉式 空間分辨率:3/5μm 放大倍率:450X

半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。

功能優勢
功能CNC程序:自動批量檢測樣品不同位置
陣列功能:自動批量檢測位置固定、間距相同樣品
氣泡測量:一鍵測量氣泡大小、空洞率
長度、寬度測量:測量部分檢測區域長度、寬度
可視化導航界面:檢測位置精準定位
模擬顏色:更好觀察檢測圖像
優勢

自動 ON/OFF X-RAY光管批量檢測樣

搭配高穩定性高精度X射線光

高分辨率數字X-RAY平板

載物臺可容納大量各種尺寸樣

可選載物臺360°旋轉檢測樣品
允許60°傾斜觀測


規格參數
Model:X-7900X-7900-S
X-ray 光管類型封閉式封閉式
空間分辯率3um5um
光管電壓130KV90KV
光管電流300uA200uA
放大倍率 450X 450X
數字平板探測器分辯率

1648*1644px

1648*1644px

數字平板探測器密度值

16bit (65536)

16bit (65536)

圖像速度

30(FPS)

30(FPS)

平板旋轉角度60 °60 °
載物臺尺寸540*540mm540*540mm
檢測范圍510*510mm510*510mm
機器尺寸

1400*2010*2300mm(L*W*H)

1400*2010*2300mm(L*W*H)

機器重量1050KG1050KG
操作系統WINDOWS 10WINDOWS 10
電源/功率AC110-220V 50-60HZ 1200WAC110-220V 50-60HZ 1200W
輻射安全測試<1 uSV/H<1 uSV/H
應用領域

IGBT

BGA 氣泡

X-ray檢測設備

X-ray檢測設備

金線焊接

半導體檢查

X-ray檢測設備

X-ray檢測設備


X-6100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
X-7100 X-RAY檢測領域廣泛,通常應用于電子元器件的內部結構檢測,常見氣泡空洞率測量、電路短路斷路、焊點缺焊少焊漏焊、內部存在異物裂縫等.....
半導體X-RAY檢測設備 X-7900可以檢測半導體3um的缺陷、一鍵測量汽包大小及空洞率,并可以將缺陷幾何放大400X,檢測圖像系統放大2500X。
188-2319-2896
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