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X射線檢測技術在半導體封裝檢測中的應用關鍵
2023-09-08 08:00:21

X-RAY檢測設備在半導體封裝檢測中扮演著至關重要的角色。這類檢測設備利用X射線的穿透性對封裝的半導體芯片進行無損檢測,可發現隱藏在封裝內部的缺陷。以下詳細介紹X-RAY檢測設備在半導體封裝檢測中的主要應用:

1. 錫球和焊點檢查

BGA(球柵陣列)和CSP(芯片尺寸封裝)等封裝形式的焊接質量是至關重要的。X-RAY檢測可以清晰地顯示出焊點、錫球之間的空隙、橋接、過焊或少焊等問題。

2. 內部連線和銅柱檢測

對于那些使用銅柱的封裝,如FCBGA(翻轉芯片球柵陣列),X-RAY檢測能確保銅柱的位置準確并且與底部的焊盤完好對接。

3. 填充劑流動檢測

在一些封裝過程中,需要使用填充劑來填充芯片和基板之間的空隙。X-RAY檢測可以用于確保填充劑完整地填充了整個區域,沒有空洞或氣泡。

X-ray檢測設備

4. 內部組件定位

X-RAY檢測可以確保封裝內部的組件(例如電容、電感或微型芯片)正確地定位和固定在預定位置。

5. 裂縫和缺陷檢查

封裝過程中可能會產生裂縫、斷裂或其他物理缺陷。這些缺陷可能是由于封裝過程中的溫度變化、物理壓力或材料的不匹配導致的。X-RAY檢測能夠檢測到這些隱藏的缺陷。

6. 無鉛焊點檢測

隨著無鉛焊技術的普及,X-RAY檢測在檢查無鉛焊點中的缺陷(如錫鞍、孔洞或裂紋)上變得越來越重要。

7. 納米尺寸的封裝檢測

隨著技術的進步,半導體封裝尺寸越來越小。對于這些納米級別的封裝,X-RAY檢測為我們提供了一個有效的方法來檢測微小的缺陷。

結論:

X-RAY檢測設備在半導體封裝檢測中具有不可替代的重要性。它能確保封裝的質量、性能和可靠性,為現代半導體產業的高標準和高要求提供了強大的支持。


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